软瓶封口机的一些常见故障如何解析？

 　　软瓶封口机为自动上升平烙式封口机，主要用于制药行业的软瓶封口，也可用于其它行业的软瓶封口，与真空液灌箱配套使用。本机结构主要有电热烙封板，托盘传动机构，电器控制系统。上升机构将软瓶送至电热烙封板封口，经一定时间后自动返回。
　　软瓶封口机的一些常见故障解析如下：
　　1.热封温度不够
　　通常情况下总厚度为80-90μm时，热封温度要达到170-180℃；以PE为里料的总厚度为85-100μm时，温度宜控制在180-200℃。只要总厚度有所增加，热封温度就必须相应提高。
　　2.热封速度过快
　　封不上口还与封口机速度快慢有关。如果速度过快，封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了，自然达不到热封质量要求。
　　3.冷压胶轮压力不合适
　　冷压胶轮上下各有一个，它们之间的压力要适中，调节压力时只需夹紧弹簧即可。
　　4.热封薄膜质量有问题
　　封口封不上还与热封薄膜质量有关，如果复合里料电晕处理不均匀，效果不好，并恰好出现在封口处，肯定无法封口。这种情况很少见，然而一旦出现，产品必然报废。所以在彩印包装行业，是下道工序监督上道工序，一发现质量问题，必须及时分析起因并加以解决。如果封口处有水分、脏污，也会造成封口不牢。